半导体芯片测试探针行业概述 - 半导体芯片测试探针是用于芯片设计验证、晶圆测试和成品测试的核心零部件，负责连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输，对确保产品良率、控制成本和指导工艺改进具有重要价值 [1][2] - 产业链上游为原材料，探针由针头、针管和弹簧组成，材料选择影响硬度和耐用性；中游为探针制造；下游为半导体测试领域 [4] - 芯片测试主要分为两个阶段：CP测试在封装前对晶圆上的芯片进行测试，FT测试在封装完成后进行全面测试 [1][9] 行业发展背景与驱动因素 - 生成式人工智能的兴起推动了对高性能计算、存储和传输的需求，加大了对高性能半导体产品的需求，刺激了半导体市场增长 [5] - 2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将增长至7189亿美元，同比增长13.2% [5] - 中国集成电路产业持续发展，2024年销售规模达14419.1亿元，同比增长17.4%，其中设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23 [6] 全球及中国市场现状 - 全球半导体测试探针行业市场规模与半导体市场景气度高度相关，2023年受库存调整及需求疲软影响降至98亿元，2024年随市场回暖同比增长12.2%至110亿元 [1][7] - 在测试探针细分市场中，CP探针占据主导地位，2024年规模达67亿元，占比60.9%；FT探针规模占比32.7% [1][9] - 中国半导体封测技术处于全球第一梯队，其快速发展有力促进了国内测试探针需求，2024年中国半导体测试探针市场规模约62.9亿元 [1][10] 市场竞争格局与主要企业 - 半导体测试探针制造难度高，市场几乎被进口品牌垄断，主要厂商包括日本的YOKOWO、美国的ECT和IDI、韩国的LEENO等 [1][10] - 中国本土厂商包括和林微纳、中探探针、先得利、儒众智能等，正在积极布局 [1][10] - 和林微纳是中国重要的半导体测试探针供应商，2024年该业务营收1.18亿元，同比增长104.4%，占据全球1.1%的市场份额，销量为1150.5万件 [12] 行业未来发展趋势 - 人工智能、云计算、物联网等技术发展将推动半导体行业持续扩张，为测试探针市场提供长期增长动力 [12] - 先进制程、小芯片技术、3D封装及异构集成技术的普及，增加了测试环节的复杂度和测试点数量，推动了对更精密、更高频率、更佳精度及更长耐久性探针技术的研发需求 [12] - 智能测试系统与自动化测试设备的深度协同将成为趋势，全自动探针台将逐渐成为行业标准，以提升测试效率并减少人为干预 [12]