行业技术定位 - CPO（共封装光学）凭借“芯片与光引擎共封装”的架构优势，是下一代高速光模块的关键技术方向，已成为光通信设备的核心布局领域 [1] 相关公司股价与业务亮点 - 特发信息 (000070.SZ)：股价14.85元，日涨幅+10.00%，子公司具备CPO平台设计能力及高精度封装技术 [1] - 联特科技 (301205.SZ)：股价143.60元，日涨幅+7.24%，专注光通信收发模块，掌握从光芯片到光模块的设计制造能力 [1] - 长芯博创 (300548.SZ)：股价143.82元，日涨幅+7.09%，已发布CPO用外置光源模块产品，正开发光子技术相关产品 [1] - 德科立 (688205.SH)：股价172.90元，日涨幅+4.78%，研发计划涵盖800G及CPO等高速率小型化光收发模块技术方案 [1] - 华工科技 (000988.SZ)：股价83.20元，日涨幅+3.53%，具备垂直整合能力，成立研究院布局CPO、LPO等技术 [1] - 光迅科技 (002281.SZ)：股价68.55元，日涨幅+3.24%，已完成硅光集成封装技术开发，CPO技术早有布局 [1] - 新易盛 (300502.SZ)：股价432.26元，日涨幅+3.13%，在CPO领域深度布局，主营光模块产品超3000种 [1][2] - 中天科技 (600522.SH)：股价17.22元，日涨幅+2.99%，已掌握高速光模块封装能力，正推进CPO技术 [2] - 炬光科技 (688167.SS)：股价170.89元，日涨幅+2.45%，收购企业的SMO技术可用于CPO中激光光源的高效准直与耦合 [2] - 源杰科技 (688498.SH)：股价691.66元，日涨幅+2.39%，拥有针对CPO的激光产品储备，CW大功率激光器技术可用于该领域 [2] - 光库科技 (300620.SZ)：股价172.58元，日涨幅+2.20%，推出了应用于CPO的高密度高保偏光纤阵列准直器 [2] - 仕佳光子 (688313.SH)：股价96.10元，日涨幅+2.13%，其大功率激光器芯片等产品可用于CPO封装 [2] - 亨通光电 (600487.SH)：股价20.75元，日涨幅+1.72%，国内较早布局CPO光电协同封装，曾推出3.2T CPO工作样机 [2] - 聚飞光电 (300303.SZ)：股价7.12元，日涨幅+1.71%，参股公司的硅光芯片可用于CPO [2] - 中际旭创 (300308.SZ)：股价616.00元，日涨幅+1.65%，作为光模块龙头，将CPO视为重点演进方向之一，已有研发和布局 [3]