公司融资与资金状况 - 公司宣布以包销方式公开发行11,666,667股普通股，发行总收益为3500万美元（扣除承销折扣、佣金和发行费用前）[1] - 公司授予承销商一项30天期权，可额外购买最多1,750,000股以覆盖超额配售[1] - 此次发行预计于2025年12月17日左右完成，取决于惯例成交条件的满足[1] - 发行完成后，公司总现金头寸预计将达到约7000万美元，并已同时终止其现有的股权信贷额度[2] 资金用途与战略规划 - 公司计划将净收益用于加速其商业化时间表，加速并扩大美国生产能力以支持客户[2] - 资金还将用于吸纳更多大规模设计导入，寻求战略性并购机会或投资于互补技术或业务，以及用于营运资金和其他一般公司用途[2] - 公司目前尚未就任何收购、合并或投资达成协议或承诺[2] - 公司CEO表示，此次融资将增强其资产负债表，使其能够加速商业化时间线并扩大制造能力，从而为客户和股东创造长期价值[3] 业务与技术背景 - 公司是一家技术平台公司，利用其专有的电光聚合物，以更小的外形尺寸、更低的功耗实现更高速的数据传输[1][5] - 公司的高活性、高稳定性有机聚合物使其能够创建下一代光子电光器件，将数据从电信号转换为光信号，应用于电信领域，并可能用于支持生成式人工智能的数据传输[5] - 公司CEO指出，此次发行凸显了其近期的商业势头，并反映了市场日益认识到电光聚合物在人工智能数据中心扩展和扩容中将发挥的作用[3] 发行相关安排 - 本次发行依据公司于2024年7月26日向美国证券交易委员会提交并于2024年8月5日宣布生效的S-3表格储架注册声明进行[4] - Titan Partners担任此次发行的唯一账簿管理人[3] - 与此次发行相关的初步招股说明书补充文件和随附的招股说明书已提交给美国证券交易委员会[4]