公司近期调研核心信息 - 公司于2025年12月17日接待了包括淡水泉基金、申万菱信等在内的12家机构调研 [1] 液冷业务产品与定位 - 液冷业务由控股子公司常熟明利嘉开展，核心产品为外接式冷板式液冷模组核心部件，通过冷板内部流道与液体循环直接为GPU/CPU散热，适配高功耗AI芯片 [1][3] - 产品主要应用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构，已在高算力密度机柜级部署场景形成稳定出货 [1][3] - 公司定位为液冷模组核心部件的机加工与制造方，聚焦高精度加工、焊接与一致性交付，不参与软管、快接头等系统集成环节 [1][3] - 通过单一项目内承接多部件，提升单机价值量并增强在客户体系中的不可替代性 [1][3] 订单与产能状况 - 当前产能全线排满，已完成新一轮扩产并预计春节前投产 [1][3] - 目前冷板及配套品类已实现千万级别规模出货，预计年底投产后订单量级将提升 [1][3] 技术方案与优势 - 公司采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，相比面向GB类大型准系统的超大尺寸散热板，在空间利用率、系统适配性及部署灵活性上更具优势 [2][4] - 冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与鳍片接触以提升换热效率，适配当前主流B系列芯片的功耗水平 [2][4] 行业趋势与确定性 - 随着AI服务器单机功耗持续提升，传统风冷方案已接近物理极限 [2][5] - 英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均采用液冷方案，液冷在高端AI服务器中的应用具备很强确定性 [2][5] 下一代技术布局 - 公司已推进微通道液冷技术研发，通过显著缩小内部流道尺寸提升单位面积换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求 [2][5] - 该技术目前处于验证与送样阶段，尚未量产，但已完成关键制程能力的内部验证 [2][5] - 针对被视为下一代高端AI平台的Rubin Ultra，公司已参与前期测试与送样，并获得小量订单用于客户的试产验证 [2][5] - Rubin Ultra平台量产节奏取决于上游平台推进情况 [2][5] 核心竞争力 - 公司核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链，与台湾客户A保持长期合作，参与其高端AI服务器液冷散热项目 [2][6] - 台湾客户A与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，使公司能够较早参与新技术验证，在新平台导入阶段具备先发优势 [2][6] 整体业务结构 - 除液冷业务外，公司保有传统金属加工业务，为整体经营提供稳定基础 [2][6] - 公司同时推进若干材料与结构类创新业务，技术属性强、验证周期长，目前体量尚小 [2][6] - 整体业务结构为：传统业务提供稳定性，新业务提供弹性，而液冷业务是公司当前重点成长方向 [2][6]