近期，资金关注度向CPO（共封装光学）方向转移，天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活 跃。市场观点认为，随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块在传输速率和能耗方面面临瓶颈， CPO技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速。 近期多家券商发布研报，聚焦CPO及硅光产业链。兴业证券在《通信行业2026年投资策略》报告中指 出，展望2026年，海外算力有望进入"空中加油"新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求，伴随单口 传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期。长江证券在《通信行业周观点》中援引海外 光芯片厂商信息，指出光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节，采用外部可插拔光源 （ELS/PLS）结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入。东北证券 配套设施与材料板块 CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求。例如，为实现芯片与光引擎的高效耦合，需 要精密的连接器与光纤阵列；新的封装形式对散热提出了更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进 一步渗透；此外，制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求。这些细分领 ...