美国政府政策与行业动态 - 美国政府通过“胡萝卜加大棒”政策组合支持国内半导体制造业发展 “胡萝卜”指通过《芯片与科学法案》提供税收抵免和资金等激励措施 “大棒”主要指对半导体进口加征关税的提议[3] - 《芯片与科学法案》于2022年成为法律 并在当前特朗普政府任期内持续提供投资[3] - 特朗普政府于8月提议对半导体进口征收100%关税 但在美开展业务或建设产能的公司可获豁免 美国半导体行业协会对此表示支持 然而11月有报道称关税措施将被推迟[7] 公司投资与政府资助 - 德州仪器计划在七座晶圆制造设施上投资超过600亿美元 美国商务部通过《芯片与科学法案》为其新晶圆厂提供高达16亿美元的资助[4] - 安靠科技于10月在亚利桑那州皮奥里亚动工新建半导体封装测试园区 该项目将其总投资扩大至70亿美元 分两阶段进行 公司将获得《芯片与科学法案》提供的4.07亿美元资助[5] 行业领袖调研与观点 - 毕马威第21届年度全球半导体展望报告显示 半导体制造业领导者的首要关注点已从人才和劳动力转变为关税与贸易政策[8] - 约54%的领导者专注于供应链的地理多元化 45%的领导者表示使供应链更灵活、更能适应地缘政治风险是其首要战略重点 该调查于2025年第四季度进行 涵盖151位高管[8] - 尽管存在供应链担忧 93%的领导者预计其公司收入将在2026年实现增长 主要得益于人工智能和数据中心需求的蓬勃发展[8] - 毕马威调查中略超半数的受访者认为有必要在国内建设先进的制造设施 但同样比例的受访者认为接受政府资金会限制市场敏捷性并阻碍公司创新能力[6]