公司上市进程与市场地位 - 北交所将于12月19日审议赛英电子的上市申请 若成功过会将成为北交所首家功率半导体相关上市公司 [1] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业 聚焦陶瓷管壳与封装散热基板两大核心产品 [1] - 公司深度绑定中车时代、英飞凌、日立能源等全球龙头客户 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年 公司营收从2.19亿元增至4.57亿元 复合增长率高达44.50% [1] - 2022年至2024年 公司归母净利润从4392万元增至7390万元 累计增长68.4% [1] - 2025年上半年 公司已实现营收2.89亿元 净利润4387万元 增长势头持续强劲 [1] 产品市场占有率 - 陶瓷管壳类产品全球市场占有率约30.0% 国内市场占有率约32.6% 在行业内占据重要份额 [2] - 封装散热基板类产品全球市场占有率约3.6% 国内市场占有率约14.3% 处于快速成长阶段且未来增长空间广阔 [2] - 随着下游需求增长和国产企业崛起 公司陶瓷管壳产品的市场份额与销量有望进一步提升 [2] 技术研发与创新能力 - 公司已完成超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高效高精度冷锻等关键工艺和技术的研发 [2] - 公司与华中科技大学等科研院所建立了长期合作关系 [2] - 公司作为第一起草单位制定的行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》正式发布 确立了市场技术引领地位 [2] - 截至2025年6月30日 公司共拥有44项已授权专利 其中发明专利9项 实用新型专利35项 [3] - 2022年至2024年 公司研发费用从831万元增至1446万元 [3] 行业发展机遇与公司战略 - 功率半导体国产化进程加速 叠加“双碳”目标下下游产业需求爆发 公司正迎来发展黄金期 [3] - 公司是国内少数实现高端IGBT配套量产的企业 [3] - 此次IPO计划募资2.7亿元 主要用于功率半导体模块散热基板生产基地建设、研发中心升级及补充流动资金 [3] - 散热基板生产基地项目达产后 将新增1200万片平底型与600万片针齿型封装散热基板产能 [3] - 上市将有助于公司拓宽融资渠道 深化产业链协同创新 在国产替代与新兴产业需求驱动下持续抢占市场先机 [3]