公司上市与市场表现 - 厦门优迅芯片股份有限公司于12月19日登陆上交所科创板，发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股 [1] - 上市首日开盘涨幅达364.58%，交易表现亮眼 [1] - 本次科创板IPO募集资金总额为10.33亿元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 光通信电芯片作为光模块的“神经中枢”，其性能直接决定通信系统的速率与可靠性 [1] - 客户已覆盖全球主流光模块厂商，国产芯片在高端市场的渗透率逐步提升 [2] - 2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居国内第一、世界第二 [2] - 公司25Gbps及以上高速率产品销售增长迅速 [2] 财务与经营状况 - 公司营业收入从2022年的3.39亿元增长至2024年的4.11亿元，经营规模稳步扩张 [1] - 2025年上半年，公司已实现营业收入2.38亿元，核心业务保持良性发展态势 [1] - 公司成果得益于在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力 [1] 技术与产品能力 - 公司已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力 [2] - 具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验 [2] - 基于对激光驱动器芯片(LDD)、跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、光通信微控制器芯片(MCU)及时钟数据恢复器(CDR)、模数转换芯片(ADC)、数模转换芯片(DAC)等核心系列产品与技术的深度理解，可为客户量身定制套片解决方案 [2] 行业背景与增长动力 - 随着5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆发，光通信电芯片市场需求呈现爆发式增长 [1] 募投项目与未来战略 - 募集资金主要投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目 [2] - 募投项目将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位 [2] - 未来，公司将持续聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域 [3] - 在巩固现有市场优势的同时，全力突破更高速率、更复杂场景的技术瓶颈 [3] - 目标助力我国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级，为集成电路产业链自主可控贡献核心力量 [3]