IPO申请与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理，拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1] - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业，体现了交易所对硬科技企业的支持 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [1][2] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [1] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [2] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三 [2] 技术布局与竞争优势 - 公司构建了完整的“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路技术矩阵 [2] - 公司是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [3] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [3] 发展战略与募投项目 - 公司计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，并向人工智能、端侧存内/近存计算等领域深度布局 [2] - 公司致力于实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [2] - 本次IPO募资75亿元将主要投向特色工艺技术平台研发项目，包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [3] 硅光市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023—2029年均复合增长率接近40% [4] 区域产业意义 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破 [5] - 公司的转型与上市有利于完善粤港澳大湾区“设计—制造—封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [6] 股东背景 - 公司股东阵容强大，包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等知名投资机构 [1]