文章核心观点 - 在“科创板八条”等政策红利与产业升级需求驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮，旨在推动产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越，助力企业由“国产替代”向“全球一流”进阶 [1] 行业并购驱动因素与整体态势 - 政策与产业需求双重驱动：科创板“八条”、“并购六条”等政策红利释放，叠加产业升级需求，共同驱动并购热潮 [1] - 产业整合逻辑清晰：并购行为紧扣“补链强链、价值协同”，推动产业资源向优质主体集中，契合“按需整合、协同增效”的逻辑 [2] - 交易完成率较高：“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进 [4] - 行业处于复苏窗口期：当前半导体行业正处于复苏阶段，为上市公司并购提供了有利时机 [2] 各环节并购特征与典型案例 - 晶圆制造与材料领域：头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础 [2] - 中芯国际拟收购子公司少数股权以实现对中芯北方的全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能并增厚利润 [2] - 华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺与特色工艺技术，提高市场占有率 [2] - 芯联集成、沪硅产业通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给 [2] - 设备环节：企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型 [3] - 中微公司筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权 [1] - 芯源微引入北方华创作为控股股东，华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务，均是产业链“横向拓展”以构建覆盖更多工艺环节设备解决方案的案例 [3] - 设计、IP与EDA领域：企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”，旨在补全产品矩阵 [3] - 国内模拟芯片行业有超过400家企业，但本土企业与国外大厂存在明显差距，外延并购是关键路径 [3] - 晶丰明源拟收购国内无线充电领域头部企业易冲科技，夯实消费领域市场地位和技术能力 [3] - 概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎 [3] 对交易终止的理性看待 - 交易终止是市场化并购回归理性的表现，并非产业整合遇冷 [4] - 终止案例增加的原因包括披露案例基数扩大、标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值较高导致谈判难度增大，以及行业需求波动促使企业决策更审慎 [4] - 终止交易也可能是企业战略聚焦的主动选择，例如芯原股份终止并购芯来智融的同时加快推进收购逐点半导体控制权，以强化端侧AI ASIC市场竞争力 [4] - 康希通信终止收购深圳市芯中芯科技有限公司后转为战略投资，是在重组条件暂不具备下实现技术协同的变通之举 [5] 制度创新对并购的赋能 - 科创板通过差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为复杂产业整合扫清制度障碍 [6] - 思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，满足战略投资者退出诉求并保障上市公司长期利益 [6] - 上市公司积极探索用好用足市场化并购工具，相关政策支持与产业需求精准契合，正推动并购重组迈向高质量阶段 [6] 并购的深层意义与未来展望 - 当前产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招 [6] - 并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕 [6]