核心观点 - 在政策红利与产业升级需求驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮，旨在推动产业资源向优质主体集中，实现从“量的积累”向“质的飞跃”跨越 [1] - 近期部分并购交易终止是市场化并购回归理性的表现，并非产业整合遇冷，随着市场不断选择，并购市场正逐步进入理性繁荣的新阶段 [2] - 政策支持与产业需求精准契合，正推动科创板半导体行业并购重组迈向高质量阶段，当前的整合是优化新质生产力资源配置、培育科技“链主型”龙头企业的关键 [3] 行业并购趋势与驱动因素 - 半导体设备龙头中微公司正筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 2025年以来，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的标志性交易正稳步推进 [1] - 科创板集成电路领域已聚集125家企业，覆盖设计、制造、封测等核心环节及设备、材料、EDA、IP等支撑环节 [1] - 不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现“按需整合、协同增效”的并购逻辑 [1] - 行业并购由“科创板八条”、“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动 [1] 并购市场动态与理性化表现 - “科创板八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成（即超过105单）已顺利完成，另有20余单正在积极推进 [2] - 随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象 [2] - 半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，导致谈判难度相应增大 [2] - 行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎 [2] - 思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”发布后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案 [2] 制度创新与高质量整合 - 科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍 [2] - 当前的产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招 [3]