公司股价表现 - 2025年12月22日收盘价为214.81元，单日跌幅为6.89% [1] - 盘中股价最低触及214.57元，创下自上市以来的历史新低 [1] 公司上市与发行概况 - 公司于2025年12月19日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 本次发行股票数量为20,000,000股，占发行后总股本的比例为25% [1] - 发行价格为51.66元/股，不涉及老股转让 [1] - 保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为戴五七、马锐 [1] 募集资金情况 - 本次发行募集资金总额为103,320.00万元 [1] - 扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为92,768.83万元 [1] - 实际募集资金净额比原计划多出11,862.33万元 [1] - 根据招股书，原计划募集资金80,906.50万元 [1] 募集资金用途 - 募集资金计划用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 [1] - 募集资金计划用于车载电芯片研发及产业化项目 [1] - 募集资金计划用于800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [1] 发行费用构成 - 本次公开发行新股的发行费用（不含增值税）合计10,551.17万元 [1] - 其中保荐及承销费用为7,055.80万元 [1]