三星发布全球首款2纳米移动SoC - 三星电子正式公布下一代移动系统芯片Exynos 2600，系全球首款采用2纳米制程工艺的SoC，基于三星的GAA（全环绕栅极）工艺制造 [1] - 该芯片由三星系统LSI部门设计，并交由三星晶圆代工制造，采用基于最新Arm架构的十核设计 [1] - 芯片计划搭载于明年2月发售的三星下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列的基础款和Plus款机型，Ultra款则会搭载高通处理器 [5] Exynos 2600性能与技术创新 - CPU运算性能较前代产品Exynos 2500提升高达39%，GPU性能较前代翻倍，生成式AI性能提升113% [1] - 首次引入名为“HPB”（散热路径块）的散热方案，利用高介电常数EMC材料改善散热，将热阻降低16% [1] - 支持最高3.2亿像素的超高分辨率摄像头，并通过新引入的AI视觉感知系统和APV编解码器等技术提升拍摄能力 [2] 三星晶圆代工业务的历史困境 - 三星代工部门市场份额远落后于台积电，核心原因在于良品率低下 [2] - 截至2024年上半年，三星3nm工艺良品率长期徘徊在10%至20%的低位，远低于商业化量产所需的60%及格线 [2] - 由于3nm良率过低，原计划搭载于Galaxy S25系列的Exynos 2500芯片被迫推迟，导致该系列全线采用高通处理器 [2] - 项目启动之初，三星2nm工艺良品率同样仅在10%至20%左右徘徊 [3] - 自2022年以来，三星代工部门一直陷入亏损，预估每季度亏损1万亿至2万亿韩元 [3] 近期进展与市场机遇 - 今年11月，三星2nm工艺的良品率已攀升至约55%至60% [3] - 三星官网将Exynos 2600产品状态标注为“量产中”，表明其良品率或已提升至足以支持大规模生产的水平 [2] - 由于台积电2nm先进制程产能被抢购一空，且三星代工价格低于台积电，不少客户正考虑转向三星 [4] - 今年7月，三星拿下马斯克价值165亿美元的代工大单，为特斯拉生产下一代A16芯片 [4] - 在获得特斯拉和苹果等大型科技公司订单后，三星代工部门业绩有所反弹 [4] 行业竞争格局与公司目标 - 2025年第三季度，半导体代工巨头台积电占据市场72%的份额，而三星市场份额仅有7%，略高于中芯国际的5% [3] - 由于良率下降和生产延误削弱客户信任，包括苹果和英伟达在内的多家大客户已转向台积电 [3] - 三星已设定目标，力争在2027年实现晶圆代工业务盈利，同时拿下20%的市场份额 [4]