4 Memorable Ways to Play the HBM Market Boom
行业供需分析 - 高带宽内存是人工智能发展的关键内存组件 在2025年经历了严重的需求危机 预计危机高峰最早要到2026年底才会出现 并将至少持续到2027年末 [2] - 供应紧张的原因是每颗AI GPU需要多个HBM堆栈 且许多GPU已按订单积压 HBM比大多数芯片更耗硅晶 因其采用堆叠芯片构建 减少了单晶圆可产出的成品数量 此外 它需要先进的制造和复杂的封装 扩大产出需要时间 [3] - 尽管有增产计划 但这同样需要时间 预计在2027年中后期之前不会出现有意义的供应改善 同时 价格正飙升60%至300%以上 具体取决于终端市场和类型 且产能至少到2026年底都已售罄 [3] 美光科技 - 美光科技是高带宽内存市场的领导者 有望从其竞争对手手中夺取市场份额 其产品提供卓越的性能、容量和效率 成为优选 [4] - 公司2026年收入预计将增长近285% 2027年增长将放缓至20%以下 [4] - 需求紧张状况可能持续到2026年底 且2027年的预测将随着时间推移而上调 分析师趋势也支撑未来上行空间 包括覆盖范围扩大和目标价上调 预计股价将从2025年11月的高点再上涨25% [5] - 随着新设施陆续投产 公司预计将获得更多市场份额 现金流和资本回报也是支撑市场信心和看涨股价前景的因素之一 [6] 应用材料 - 应用材料公司对人工智能行业至关重要 因为它制造生产高带宽内存技术的机器 [8]