行业范式转变 - 半导体产业已正式迈入“晶圆代工 2.0”时代，其特征是制造、封装与测试的深度整合，并在全球AI热潮推动下实现更高质量增长 [1] - “晶圆代工 2.0”概念将纯晶圆代工厂、非存储IDM、OSAT厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架，超越了仅聚焦芯片制造的传统“晶圆代工 1.0”定义 [1] - 企业正从制造链条中的一环转变为技术整合平台，以确保更紧密的垂直协同、更快的创新节奏及更深层次的价值创造，这是AI时代进行系统级优化的关键 [1] 整体市场表现 - 2025年第三季度，全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元 [1] - 这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求 [1] - 预计2025年全年晶圆代工2.0市场营收增速约为15% [8] 纯晶圆代工厂商表现 - 在纯晶圆代工厂中，台积电持续领跑整体市场，2025年第三季度营收同比增长41% [4] - 台积电的增长主要来自苹果旗舰智能手机3nm芯片的量产爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的满载需求 [4] - 4/5nm产能持续紧张，已成为制约台积电第四季度营收进一步增长的关键因素 [4] - 台积电强大而可靠的先进封装能力预计将在2026年持续推动其营收增长 [4] - 非台积电晶圆代工厂整体在2025年第三季度实现6%的同比增长，低于第二季度的11% [5] - 预计纯晶圆代工市场未来几个季度在AI GPU与AI ASIC持续出货支撑下，同比增长26%，成为整体市场扩张的关键动力 [8] 非存储IDM厂商表现 - 非存储IDM厂商整体恢复增长，2025年第三季度同比提升4%，表明库存去化周期已接近尾声 [5] - 德州仪器以14%的同比增长领跑，而意法半导体也显示出下滑趋势缓解的迹象 [5] OSAT（外包半导体封装测试）行业表现 - OSAT行业在2025年第三季度营收同比增长10%，而2024年同期为5% [5] - 日月光与矽品成为当季主要增长贡献者，其FOCoS（扇出型基板芯片封装）方案受益于台积电为满足AI GPU与AI ASIC需求而外溢的订单 [5] - 预计2026年先进封装产能将同比大幅提升100% [5] - AI GPU与AI ASIC将在2025–2026年成为OSAT厂商最主要的增长引擎 [5] 先进封装趋势与产能展望 - 随着4/5nm产能已满载运行，且CoWoS产能持续受限，引领2025年整体代工市场增长核心的台积电在第四季度实现显著环比增长的可能性有限 [8] - NVIDIA与Broadcom在AI GPU与AI ASIC市场中占据主导地位，其需求波动对整体CoWoS需求产生显著影响 [8] - 2026年，台积电预计将主要聚焦NVIDIA的AI GPU平台，包括Blackwell与Rubin [8] - Broadcom及其他厂商必须在台积电体系之外寻找合作伙伴，以确保CoWoS-S产能供应 [8] - 这部分外溢需求将成为2025年之后推动日月光及矽品持续扩张的重要动力，尤其体现在2026年AMD Venice与NVIDIA Vera平台相关项目中 [8]