公司上市计划与募投项目 - 公司拟在深交所创业板上市，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [1] - IPO拟公开发行不超过4112万股，募集资金将投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目以及补充流动资金 [4] - 募投项目旨在拓展产品品类、优化产品结构、提升市场竞争力，并建设智能测试中心和研发中心以强化测试效率、自动化水平及质量控制 [1] 公司业务与股权结构 - 公司成立于2018年，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，模拟芯片产品以电源管理芯片为主 [2] - 实际控制人为温振霖和徐立刚，二人通过一致行动关系合计控制公司54.77%的表决权 [2] 财务表现与收入结构 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元和3.4亿元，2022年至2025年年化收入增长率为22.87% [5] - 同期，公司实现归母净利润1.48亿元、1.79亿元、0.95亿元和1.24亿元，2024年业绩较2023年出现下滑 [5] - 集成电路业务是主要收入来源，2022至2024年度营收占比均超过58%，2025年上半年该业务营收约1.87亿元，占总营收55.1% [5] 产品价格与成本压力 - 2022年至2025年上半年，公司集成电路产品的平均价格分别为370.77元/颗、316.17元/颗、287.99元/颗和289.78元/颗，总体呈现下降趋势 [6] - 下游整机及总体单位的成本管控压力存在向上游传导趋势，导致电子元器件厂商面临降价压力 [6] 应收账款状况 - 随着经营规模扩大，公司应收账款及应收票据规模不断扩大 [7] - 2022年末至2025年6月末，应收账款账面价值分别为23884.44万元、33973.53万元、43629.25万元以及67321.39万元 [7] - 同期，应收票据账面价值分别为7215.81万元、14044.46万元、12230.88万元及6942.95万元 [7] - 下游客户以军工集团下属研究所为主，付款受预算、拨款、审批流程等因素影响，结算时间较长，回款周期较长 [7]