公司IPO与募资计划 - 粤芯半导体正冲刺创业板IPO，拟公开发行不超过7.89亿股，募集资金75亿元[2][4] - 募集资金将分别投入到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金[4] - 公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），建成后规划总产能将达到12万片/月[5] 财务表现与盈利预测 - 2022年至2025年上半年，公司合计实现营业收入53.23亿元，归母净利润合计亏损64.14亿元[2][5] - 同期，扣除非经常性损益后的归母净利润累计亏损78.57亿元[5] - 公司预计最早于2029年整体实现扭亏为盈[2][8] - 报告期内，公司主营业务毛利率持续为负，分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%[9] 成本结构与投入 - 2022年至2025年上半年，公司机器设备折旧费用合计高达55.28亿元，是影响业绩的重要因素[2][5] - 同期，公司研发费用合计为18.38亿元[2][6] - 报告期内，因员工股权激励产生的股份支付费用合计约2.57亿元[7] 产能与资产状况 - 公司已建设两座晶圆厂，规划产能合计为8万片/月[4] - 截至2025年6月末，公司固定资产和在建工程账面价值分别为104.76亿元和39.8亿元，合计占总资产比例达68.33%[10] 客户与市场对比 - 报告期内，公司前五大客户主营业务收入占比分别为65%、53.90%、60.34%、67.82%，客户集中度较高[9] - 2024年，中芯国际、华虹公司前五大客户销售占比分别为36%和30.09%，远低于粤芯半导体[9] - 同期，可比上市公司毛利率平均值为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%，显著高于粤芯半导体[9] 资产负债与估值 - 截至2025年6月末，公司合并口径资产负债率攀升至76.08%，母公司口径为68.29%[2][10] - 同期，可比上市公司资产负债率平均值仅为33.88%[10] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值达到253亿元，自2022年11月以来已三年未增资扩股[10] 公司背景与行业地位 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破[3][4] - 公司专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案[4] - 截至2025年6月末，公司已获授权专利681项，其中发明专利312项[7]