财报发布安排 - Aehr Test Systems将于2026年1月8日市场收盘后发布其2026财年第二季度（截至2025年11月28日）的财务业绩 [1] - 公司将于美国东部时间当日下午5点举行电话会议和网络直播讨论业绩 [1] 电话会议接入信息 - 电话会议主题为Aehr Test Systems 2026财年第二季度财务业绩 [2] - 会议时间为美国东部时间2026年1月8日下午5点（太平洋时间下午2点） [2] - 接入电话：美国及加拿大可拨打+1 888-506-0062，国际可拨打+1 973-528-0011，参会密码为182595 [2] - 网络直播可通过公司官网投资者关系栏目访问 [2] - 电话录音将在直播结束后约两小时提供并保留一周，回放电话：美国及加拿大可拨打+1 877-481-4010，国际可拨打+1 919-882-2331，回放密码为53319 [2] 公司业务与市场定位 - Aehr Test Systems是全球半导体测试和老化解决方案供应商，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，已在全球安装数千套系统 [3] - 公司为晶圆级、单颗芯片和封装后的半导体器件提供测试、老化和稳定化解决方案 [3] - 电动汽车、电动汽车充电基础设施、太阳能和风能、计算、先进人工智能处理器、数据与电信基础设施以及固态存储等领域对半导体质量、可靠性、安全和安防需求的提升，正在驱动额外的测试需求、增量产能需求以及为公司产品带来新机遇 [3] 核心产品与技术 - 公司创新产品包括FOX-P系列测试与老化系统、FOX WaferPak Aligner、FOX WaferPak Contactor、FOX DiePak Carrier和FOX DiePak Loader [3] - FOX-XP和FOX-NP系统是全晶圆接触及单芯片/模块测试与老化系统，可测试、老化和稳定化多种器件，包括先进的碳化硅基及其他功率半导体、用于手机、平板及其他计算设备的2D和3D传感器、存储半导体、处理器、微控制器、片上系统以及光子学和集成光学器件 [3] - FOX-CP系统是针对逻辑、存储和光子器件的低成本单晶圆紧凑型测试解决方案，是FOX-P产品家族的最新成员 [3] - FOX WaferPak Contactor包含独特的全晶圆接触器，能够测试高达300毫米的晶圆，使集成电路制造商能在FOX-P系统上对全晶圆进行测试、老化和稳定化 [3] - FOX DiePak Carrier允许在FOX-NP和FOX-XP系统上对单颗裸芯片和模块进行测试、老化和稳定化，每个DiePak可并行测试多达1024个器件，一次最多可处理九个DiePak [3] - 通过收购Incal Technology, Inc.，公司推出了面向AI半导体制造商的高功率封装器件可靠性/老化测试解决方案新产品线，包括针对AI加速器、GPU和高性能计算处理器的超高功率Sonoma系列测试解决方案，这使公司成为覆盖从工程到大批量生产的可靠性及测试一站式供应商，从而进入了快速增长的AI市场 [3] 联系方式 - 公司首席财务官为Chris Siu，联系邮箱为csiu@aehr.com [4] - 投资者关系联系方为PondelWilkinson, Inc.的Todd Kehrli或Jim Byers，联系邮箱为tkehrli@pondel.com和jbyers@pondel.com [4]