文章核心观点 - 全球车载CIS（图像传感器）需求正呈现指数级增长，预计2025年整体需求突破4.6亿颗，同比增长21%，未来2-3年将维持高速增长 [1] - 增长核心驱动力是汽车智能化（L2向L3跨越）与全球舱内监控强制法规的落地 [1] - 车载CIS与SerDes的集成式方案凭借成本、性能、可靠性等优势，将成为突破产业瓶颈、主导下一阶段市场竞争的核心方向 [1][6] 市场需求与驱动因素 - 需求预测：全球车载CIS需求量持续飙升，2025年预计整体需求突破4.6亿颗，同比增长21% [1] - ADAS等级升级驱动：全球智能驾驶正从L2向L3过渡，L2级及以上系统渗透率快速提升，2025年全球乘用车L2级智能辅助驾驶搭载渗透率已突破51% [2] - 单车搭载量激增：L2级系统单车搭载6-7颗CIS，而L3级系统对感知要求更高，单车搭载量将增至12-14颗，并对摄像头分辨率等规格提出更高要求 [2] - 法规强制驱动：欧盟GSR II法规要求自2024年7月起，新乘用车车型需强制搭载驾驶员分心与疲劳检测系统；国内相关标准也在推进，舱内监控系统全面标配进入倒计时 [3] - 舱内监控升级：法规推动DMS和OMS专用CIS放量，产品正从VGA~2M分辨率向5M hybrid或8M高分辨率升级，对量子效率、动态范围等性能指标要求更高 [3] 技术发展趋势与竞争格局 - 集成式方案优势：车载CIS与SerDes的集成式方案成为重要发展方向，其核心优势包括：1) 相比传统分立式方案可节省10%-20%的系统成本；2) 简化硬件架构，提升系统可靠性；3) 采用MIPI A-PHY等标准优化高速、抗干扰的长距离数据传输；4) 芯片体积更小，提升集成度与空间利用率 [6] - 市场竞争格局：全球车载CIS市场呈现豪威、安森美、索尼三分天下的集中格局 [7] - 厂商布局：头部厂商均已意识到集成式方案的战略价值并启动布局，索尼已推出原型方案，思特威、豪威等国内厂商也在加速跟进 [7] - 面临挑战：集成式方案发展面临三大挑战：1) CIS与SerDes工艺特性差异大，跨工艺集成难度高；2) 高速SerDes关键IP被TI、ADI等厂商垄断，CIS厂商需自研或高价授权；3) 单芯片集成可能带来电磁干扰集中和散热叠加问题，需通过先进封装与热管理技术解决 [7]