公司动态 - 三星电子平泽P4工厂建设项目加速推进，设备安装和测试运行目标比原计划提前2-3个月 [1] - 该工厂将成为三星10纳米第六代（1c）DRAM生产的核心 [1] - 三星计划率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片 [1] 行业趋势 - HBM（高带宽内存）已成为DRAM市场增长的主要驱动力，因其能解决带宽瓶颈、功耗过高及容量限制等问题 [1] - HBM已成为当下AI芯片的主流选择 [1] - 据Yole预计，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，期间年复合增长率达33% [1]