根据招股书，长鑫科技本次发行拟募资295亿元，投向三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（180亿 元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元）。 （文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 中芯国际之后，A股再迎重量级芯片制造巨头。 12月30日，国产内存芯片巨头——长鑫科技集团股份有限公司（下称：长鑫科技）正式向上交所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。 招股书截图 如果这一计划成功实施，长鑫科技295亿元的募资额，将位列近年科创板IPO融资额第二，排在第一的是晶圆代工龙头中芯国际，2020年的募资额为532亿 元。 长鑫科技成立于2016年，发展近十年，已经成为目前中国规模最大、技术最先进、布局最完整的动态随机存取存储器（DRAM）企业。 与台积电、中芯国际这种代工巨头不同，长鑫科技是IDM（垂直整合制造）业务模式，也就是研发、设计、制造一体化。这也是三星、SK海力士、美光等 存储巨头一贯采用的模式，特点就是重资产、高投入。 根据招股书，长鑫科技布局了DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化方案，产品主要覆盖用于电脑、服务器的DDR，以及用于手 ...