公司上市申请与基本信息 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司于1月1日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司每股H股面值为人民币1.00元 [2] 公司业务与技术 - 公司自2018年12月成立以来，持续深耕存储产品应用，产品线包括嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储 [3] - 公司搭建了覆盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析四大核心技术的全栈式平台，可提供一站式定制化存储产品 [3] - 按2024年收入计，公司是全球第五大、中国内地第二大独立存储器厂商 [3] - 嵌入式存储是公司核心产品，产品线涵盖eMMC、UFS、ePOP及uMCP，应用于智能手机、平板电脑、AI摄像头等领域 [3] - 固态硬盘产品线支持SATA 3.0、PCIe3.0及PCIe4.0等多代接口规格，应用场景正从消费级拓展至车规级与企业级，可用于个人电脑、数据中心及车载中控系统 [3] - DRAM产品组合涵盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X以及DDR4、DDR5 DRAM模组 [3] 行业背景与市场前景 - AI技术迈向大规模商业化，全球数据量激增推动半导体市场快速增长，存储产品作为AI基础支撑，直接影响AI部署效率与规模化发展 [4] - 全球存储产品市场规模预计将从2025年的2,633亿美元增长至2029年的4,071亿美元，年复合增长率达11.5% [4] - 受AI需求驱动和供应结构优化影响，半导体行业进入强劲上行周期，存储芯片市场呈现“超级周期”特征 [4] - 2025年下半年市场价格表现强劲，DRAM及嵌入式存储均呈上行态势，部分DRAM的月度涨幅超过30% [4] 市场地位与客户 - 按2024年收入计，公司是智能手机领域全球第一大独立存储器厂商 [5] - 公司与消费级应用场景的知名企业保持深厚合作，客户包括小米、传音、OPPO、Vivo、TCL、小度等 [5] - 公司在消费级应用场景已建立竞争优势，包括对客户需求的深刻洞察、将需求转化为产品特性的技术优势及新产品的商业化能力 [5] - 2023年，公司开始为车规级应用场景提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链 [5] - 公司预计于2026年实现企业级应用场景存储产品的量产 [5] 财务表现 - 2023年及2024年收入分别约为人民币87.81亿元及87.18亿元 [5] - 截至2025年9月30日止九个月，收入同比增长14.6%，达到约人民币77.44亿元 [5] - 2024年成功扭亏为盈，实现年度利润约人民币4.83亿元 [5] - 业绩增长得益于成功把握市场机遇，DRAM等产品线收入大幅跃升，同时核心产品嵌入式存储持续贡献主要收入 [5] - 具体财务数据：2023年收入8,780,699千元，毛利417,152千元，毛利率4.8%，年度亏损117,450千元 [6] - 2024年收入8,718,412千元，毛利1,399,607千元，毛利率16.1%，年度利润482,873千元 [6] - 截至2024年9月30日止九个月收入6,757,918千元，毛利1,603,775千元，毛利率23.7%，期内利润771,564千元 [6] - 截至2025年9月30日止九个月收入7,744,176千元，毛利1,014,009千元，毛利率13.1%，期内利润350,671千元 [6]