公司业绩与增长动力 - 在2026财年第三季度，公司数据中心部门营收达到15.2亿美元，同比增长37.8% [1] - 增长主要由定制XPU硅产品获得强劲市场认可所驱动 [1] - 公司预计其定制硅业务将贡献数据中心总营收的大约四分之一，并在明年实现至少20%的增长 [2] - 公司近期公布了18项XPU及XPU-attach插槽设计中标，其中许多已进入量产阶段 [2] 产品与技术优势 - 设计中标项目包括全定制XPU方案、XPU-attached硅芯片、集成在多芯片XPU封装内的电气I/O小芯片等产品 [3] - 这些项目构成了一个超过750亿美元终身收入渠道的管线，贡献了其中超过10%的份额 [3] - 公司的定制硅战略已从利基型专用集成电路产品，演变为深度嵌入、多年期的超大规模客户合作伙伴模式 [3] - 公司利用其先进的5纳米和3纳米工艺技术为AI、云数据中心和OEM客户开发定制ASIC设计，例如112G XSR SerDes、长距离SerDes、PCIe Gen 6 SerDes [4] - 这些技术能力使公司在定制AI硅领域保持领先于竞争对手 [4] 市场竞争格局 - 博通是数据中心、服务提供商和企业网络客户定制硅解决方案的主要供应商之一，其先进的3.5D XDSiP封装平台专为提升定制AI XPU的性能和效率而设计 [5] - 超微半导体是定制硅解决方案和AI加速器领域的另一参与者，提供半定制SoC和为众多数据中心提供动力的Instinct加速器 [6] - 超微半导体的可重构Alveo适配加速器卡用于加速数据中心内的计算密集型应用 [6] - 尽管博通和超微半导体是AI加速定制硅领域的强大竞争者，但公司与英伟达的深度合作为其在该领域的持续发展提供了必要支持 [7] 市场表现与估值 - 过去六个月，公司股价上涨了13.1%，而电子-半导体行业的增长率为22.3% [8] - 从估值角度看，公司的远期市销率为7.31倍，低于行业平均的8.46倍 [11] - Zacks对公司在2026财年和2027财年的每股收益共识预期，意味着同比增速分别为81%和26% [12] - 过去30天内，对2026财年和2027财年的盈利预期已被上调 [12] - 当前季度（2026年1月）的每股收益共识预期为0.79美元，与7天前持平，较30天前的0.78美元有所上调 [13] - 下一季度（2026年4月）的每股收益共识预期为0.79美元，与7天前持平，较30天前的0.77美元有所上调 [13] - 当前财年（2026年1月）的每股收益共识预期为2.84美元，与7天前持平，较30天前的2.83美元有所上调 [13] - 下一财年（2027年1月）的每股收益共识预期为3.58美元，与7天前持平，较30天前的3.36美元有显著上调 [13]