公司核心战略与市场定位 - 公司将在CES 2026上以“MemorAiLink® Show Up”为核心主题，展示其在边缘AI领域的全面解决方案，涵盖内存、智能视觉传感、高速互连和隐私计算四大关键领域 [3][13] - 公司的创新旨在提升系统性能、降低设计复杂性，并加速智能自动化部署，以顺应全球边缘AI和机器人市场的繁荣浪潮 [3][13] 产品与技术成果 - 内存与AI平台：公司通过MemorAiLink®一站式开发平台，提供从定制内存、AI专用内存到异构集成与先进封装的全面服务 [5] 并将在CES展示多项突破，包括RPC® inside G120子系统、新升级的可扩展DDR3产品线以及即将推出的专为边缘AI SLM/VLM计算设计的ASIC AI内存解决方案 [6] - 高速连接：EJ732系列芯片成功获得USB-IF USB PD3.2 DRP控制器认证，采用三合一全端集成设计，支持高达240W (48V/5A) 扩展功率范围以及USB4 80Gbps高速数据传输 [7] - 机器人平台：与子公司eYs3D合作推出AMR01C和AMR01M机器人准系统平台，采用一体化设计，集成了底盘、驱动、传感器、控制器及导航避障算法，可帮助系统集成商快速开发 [8] - 边缘计算平台：XINK Nano平台已成功部署于台湾领先的电动汽车充电系统集成商的智能停车应用，该平台配备高性能NPU，融合RGB与ToF双传感器计算，实现本地设备端处理与决策 [10] - 隐私AI系统：子公司DeCloak的隐私AI机器人决策系统荣获CES 2026创新奖，其“DecloakVision”系统结合差分隐私和同态加密技术，获得第22届国家创新奖，并已在台湾多家大型医疗中心部署 [11][12] 荣誉与认证 - RPC® inside G120子系统荣获“2025新竹科学园区创新产品奖” [1][5] - 隐私优先AI机器人决策系统荣获CES创新奖 [2][11] - “DecloakVision”荣获第22届国家创新奖 [2][12] - EJ732系列芯片成功获得USB-IF USB PD3.2 DRP控制器认证 [1][7] 战略合作与生态系统 - 与亚洲光学建立战略合作伙伴关系，共同打造本地交付和机器人底座准系统，旨在构建本土机器人生态系统，利用本地芯片和传感技术提供成本竞争力和稳定供应 [2][9] - 子公司eYs3D专注于3D传感技术，开发使机器人能在物理世界中感知、理解和决策的专用视觉处理芯片和子系统，并与母公司及ARM控股紧密合作 [16][18] 市场机遇 - 全球机器人市场预计在2025年将超过1000亿美元 [8] - 公司通过其机器人平台即服务（robot PaaS）方法，支持在工业、商业和服务机器人领域的可扩展部署 [18] 并瞄准机器人自动化和智能机器这一新兴蓝海市场 [19]