新华财经上海1月6日电（记者杜康）6日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称"原集微"）国内首 条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙"点亮"，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质 集成技术领域迈出了从实验室到产业化的关键一步。 在半导体行业进入2纳米及以下先进制程的"后摩尔时代"，硅基材料的物理极限成为制约算力进一步跃 升的瓶颈。二维半导体凭借原子级厚度、超高载流子迁移率等独特物理特性，被认为是下一代集成电路 的革命性材料，在高频通信、柔性电子、量子计算及端侧智能等领域拥有重要应用价值。 原集微的成长轨迹是科技创新与产业创新深度融合的典型案例。该公司由复旦大学包文中研究员于2025 年2月创办，依托复旦大学十余年的科研积淀，完成了超千万元的技术成果转化交易。 复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员及博士生导师，原集微创始人包文中介 绍，该产线定位为二维半导体工程化示范线，旨在通过引入工业界主流半导体工艺设备，实现二维半导 体材料生产的工程化落地，缩短科研成果到产业化应用的周期。在建设规划方面，产线预计将于2026年 6月正式实现"通线"，届时，产线将完成所有工艺设备的联动调试与工艺优 ...