核心观点 - 财通证券首次覆盖ASMPT，给予“增持”评级，认为公司受益于AI服务器与国内市场需求共振，推动SMT业务加速复苏，同时SEMI业务随HBM产能扩张进入新一轮上行周期 [1] 业务驱动因素与市场机遇 - 全球AI/HPC发展带动TCB、Hybrid Bonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期 [2] - 公司在先进封装领域拥有完整设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节，TCB设备市占率全球第一，HB设备已完成代际升级并量产交付 [2] - 随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率将持续提升 [2] - 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备领域唯一具备ECD供应能力的厂商，结合深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [4] 财务与运营表现 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [3] - AI服务器与国内需求共振带动SMT业务加速复苏，SEMI业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1][3] - 先进封装产品占比提升、SMT业务结构改善及费用优化，共同推动公司毛利率与盈利出现拐点，2025–2027年业绩弹性充分 [3] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [4] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元，对应2025-2027年PE为85倍、32倍、21倍 [4]