公司概况与背景 - 原集微科技（上海）有限公司由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办 [3] - 公司是国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业 [3] - 公司依托复旦大学团队十余年的科研积淀，已达成超千万元技术成果转化 [3] 技术进展与里程碑 - 公司首条二维半导体工程化示范工艺线于1月6日在上海浦东川沙成功举行点亮仪式 [1] - 该工艺线是国内首条二维半导体工程化示范工艺线 [6] - 公司计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线 [6] - 工艺线的成功运行验证了相关技术的工程化可行性 [6] 战略合作与支持 - 公司与北京赛微电子股份有限公司已达成全方位深度合作，涵盖设备选型、技术优化到现场安装调试，赛微电子将该项目列为最高优先级 [5] - 公司在活动中与上海市浦东创新投资发展（集团）有限公司、复旦科创投资基金共同签署了投资协议 [6] - 公司落地川沙新镇后，当地政府协助破解了厂房、融资等一系列难题 [5] - 复旦大学校长金力表示，将以此次合作为起点，与浦东新区共同探索“校地协同创新”新模式 [4] 行业定位与政府支持 - 二维半导体被视为半导体“后摩尔时代”的技术竞争关键领域 [6] - 上海市将二维半导体作为未来产业培育的重要方向进行系统部署 [4] - 上海市计划围绕二维半导体材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，系统布局重点攻关任务 [4] - 上海市将联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务 [4] 发展目标与愿景 - 公司旨在聚焦二维半导体前沿芯片技术，服务国家战略需求 [6] - 公司目标是助力上海建设全国未来芯片技术产业高地 [6] - 川沙新镇计划以该项目为起点，逐步构建完整的二维半导体生态产业链 [5] - 公司致力于推动二维半导体技术在关键领域的应用，为半导体产业实现高水平科技自立自强提供支撑 [7]