全球半导体制造设备市场预测 - 国际半导体装备材料协会预测全球半导体制造装备销售额今年将达1330亿美元 同比增加13.7% [1] - 预计2026年和2027年销售额将分别达到1450亿美元和1560亿美元 刷新历史最高纪录 [1] - 增长主要驱动力在于AI需求扩大 带动了高端逻辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资 [1] 细分设备市场表现 - 晶圆制造设备市场今年有望增加11.0% 达到1157亿美元 该市场去年已创历史最高纪录 [1] - 半导体测试设备的销售额今年或激增48.1% 达到112亿美元 [1] - 组装设备的销售额今年将增加19.6% 达到64亿美元 [1]