文章核心观点 - 花旗集团预测全球半导体设备板块将迎来“Phase 2牛市上行周期”，AI算力与存储芯片需求激增将驱动芯片制造巨头大幅上调资本开支，进而使半导体设备厂商成为最大受益者 [1] - 以阿斯麦、泛林集团、应用材料为代表的半导体设备巨头，因其覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积与先进封装等关键环节，将充分受益于AI基础设施与存储超级周期带来的设备需求激增 [1][11] 行业趋势与市场预测 - 花旗预测2026年全球晶圆厂设备支出将更接近其1260亿美元的牛市预测情景，其最新测算的2026年全球WFE市场规模约为1150亿美元，同比+10% [1][5] - 世界半导体贸易统计组织预计，全球半导体市场在2025年增长22.5%至7722亿美元后，2026年有望同比大增26%至9755亿美元，接近2030年1万亿美元的目标 [7] - 2026年的增长将主要由AI GPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5、企业级SSD主导的存储芯片领域驱动，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长 [10] - 华尔街多家机构认为，以AI算力硬件为核心的基础设施投资浪潮现在仅处于开端，持续至2030年的整体投资规模有望高达3万亿至4万亿美元 [4] 芯片制造商资本开支与产能扩张 - 花旗预计台积电、三星电子、英特尔三大芯片制造巨头及SK海力士将在财报中显著上调2026年及之后的资本开支指引 [1] - 美光科技已在2025年12月将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，同比大幅增长45%，其中芯片制造工厂建设开支几乎翻倍，并预示2027财年开支将继续增长 [2] - 花旗预计台积电2026年资本开支指引区间约为460–480亿美元，并判断可能大幅上修至500亿美元；台积电此前已将2025年资本开支区间下限从380亿美元上调至400亿美元 [5] - 三芯片制造大厂合计约占全球WFE市场规模的59% [5] - 市场预期台积电产能远无法满足AI算力与存储带来的订单，大举扩张产能迫在眉睫 [3] 半导体设备需求驱动因素 - AI训练/推理的海量算力需求推高先进制程逻辑芯片需求，同时也显著抬升高端存储芯片需求，在芯片制造工艺复杂度上升背景下，单位晶圆的设备工序步骤数增加，带来设备需求的持续性与订单能见度提升 [6] - AI GPU/AI ASIC性能跃迁依赖3nm及更先进节点，其关键层必须使用EUV甚至High-NA EUV光刻设备 [13] - HBM存储系统的制造相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，并高度依赖高深宽比刻蚀/沉积等先进工艺，驱动相关设备需求 [13][14] - 花旗的WFE模型拆分显示，2026年NAND设备支出预计+30%，DRAM+12%，Foundry/Logic+10%，表明是更均衡的先进芯片制程扩张 [6] 重点公司分析 - 阿斯麦：其EUV/High-NA EUV设备是3nm及以下先进逻辑制程与高性能DRAM量产的“瓶颈型资本品”，为AI芯片和HBM等核心存储设备制造所必需 [12][13] - 应用材料：其最先进的设备覆盖HBM制造流程中约75%的步骤，并发布了面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统；HBM与先进封装设备以及GAA、背面供电等新节点设备是其核心增长驱动力 [13][14] - 泛林集团：优势全面集中在先进HBM存储所需的高深宽比刻蚀/沉积及相关工艺能力，3D NAND/先进DRAM结构也高度依赖其独家工艺 [14] 股价表现与市场情绪 - 阿斯麦美股ADR在2026年开年创历史新高，1月2日单日涨幅超过8%，开年以来涨幅高达16%，市值接近5000亿美元 [2] - 泛林集团股价自2025年下半年以来屡创历史新高，2026年开年以来涨幅高达20% [2] - 应用材料股价在2026年开年屡创新高，开年以来涨幅高达15% [2] - 谷歌推出Gemini 3后AI算力需求激增，叠加韩国贸易数据显示SK海力士与三星电子的HBM及企业级SSD需求持续强劲，验证了AI算力基础设施仍处于供不应求的早期建设阶段 [3]