行业趋势与核心挑战 - 超大规模智算园区规划容纳数十万张加速卡，物理连接成为制约算力集群效率的关键瓶颈[1] - 当加速卡数量从一千张增加到十万甚至几十万张时，布线复杂度呈指数级爆发，而非线性增长[1] - AI智算中心单机柜功耗不断上升，新一代AI机柜功率已飙升至130千瓦甚至更高，远超传统通算数据中心低于20千瓦的水平[9] - 决定大规模模型训练效率的，不仅是单张加速卡性能，更取决于成千上万张加速卡堆叠后能否保持高带宽、低时延、无阻塞的数据交换[1] - 数据中心演进正经历从Scale-out（横向扩展）到Scale-up（纵向扩展）的重心转移，后者对单机柜内GPU高速互联提出极限空间挑战[8] 技术路径：“光进铜退”与高密度连接 - 产业界技术趋势是“光进铜退”，随着GPU算力迭代，铜缆在3米以上距离往往无法满足高速传输带宽要求[8][9] - 高功耗、高密度机柜中，使用传统直径光缆会导致线槽爆满并阻挡气流循环，引发设备过热宕机风险[9] - 公司核心产品SMF-28 Contour光纤将外径从传统250微米缩减至190微米，横截面积减少40%[9] - 在同样线槽空间内，运营商可部署近两倍的连接数量，或保持连接数不变情况下多留出40%空间[9] - 公司MMC连接器的密度是传统LC连接器的36倍[10] - 在算力芯片昂贵且供应紧张背景下，优化物理连接以提升数据吞吐效率成为极具性价比的算力优化手段[14] 公司战略：本土化生产与解决方案 - 公司上海嘉定光通信工厂进行新一轮扩产，核心是将针对AI智算中心的高密度光连接技术引入中国本土生产[3][6] - 本土化布局旨在通过“本地研发、本地生产、本地交付”模式，实现快速响应，满足客户“快速交付”需求[30][32] - 本土技术团队直接介入客户前期规划，进行“联合设计”，根据特定机房结构和散热方案定制光缆长度、护套材料及连接方式[31] - 通过定制化预端接方案，公司能够帮助客户提升70%的现场布放速度[31] - 中国拥有全球最活跃的数据中心市场之一，也是光通信产业链响应速度最快的区域，供应链物理距离决定业务上线速度[28][29] - 上海嘉定工厂具备从核心材料到最终产品交付的完整能力，是公司全球供应链关键节点及培养高级技术人才的重要基地[16][38] 制造工艺与质量控制 - 光连接器生产具有非标、定制、多品种、小批量属性，依赖“人机协作”模式而非全自动化流水线[16][17] - 生产涉及精密“针线活”，技术工人需透过显微镜将直径125微米的玻璃光纤穿入微小插芯内孔[18][19] - 切割环节后需对光纤端面进行纳米级抛光研磨，以消除光信号传输过程中的回损[22][23] - 检测环节设备将端面放大400倍进行判定，任何微小划痕、凹陷或灰尘都会导致线缆不合格[25] - 高性能光纤连接器的制造依赖高素质产业工人，微观工艺构成技术壁垒[27] 市场定位与未来展望 - 对于建设超大规模智算中心的云厂商，优化物理连接从“可选项”变为“必选项”[15] - 公司光通信业务在中国市场基本盘稳固，产品正经受多样化场景考验[35] - 随着“东数西算”工程推进，数据中心间长距离连接（DCI）成为新增长点，需承载跨越数千公里的数据流量[40] - 公司布局多芯光纤技术，试图在一根光纤中构建多条传输通道，以成倍提升未来长距离海量数据传输容量[40] - 公司针对未来可能出现的CPO（共封装光学）技术路线也已展开布局，以进一步降低功耗和延迟[40] - 公司在中国发展是从“引入产品”到“培育生态”的过程，通过深度合作参与制定适应中国市场的高密度连接标准[42][43] - 上海嘉定工厂员工规模从初期几百人增长至千人，并计划在2026年再增50%[39]