公司二次上市计划 - 澜起科技计划在香港进行二次上市 集资规模预计为8亿至10亿美元 若达到10亿美元目标 将成为自2023年9月紫金矿业国际33.5亿美元上市以来香港最大规模的IPO [1] - 上市时间表尚未最终确定 但可能在1月26日进行 公司已于1月8日周一通过港交所上市聆讯 [2] 公司业务与财务表现 - 澜起科技成立于2004年 是一家无晶圆厂集成电路设计公司 产品用于加速服务器和数据中心内芯片间的数据流 [4] - 公司2013年9月在纳斯达克IPO融资7100万美元 一年后被国有上海浦东科技投资有限公司私有化 后于2019年在上海科创板重新上市 [4] - 公司当前市值约220亿美元 其股价在过去一年中几乎翻倍 [4] - 根据弗若斯特沙利文的数据及公司招股书 澜起科技在2024年全球内存互连芯片市场占有36.8%的份额 [5] - 公司2024年营收为36.4亿元人民币（约5.2127亿美元） 较2023年增长59% 净利润为13.4亿元人民币 毛利率超过58% [5] - 公司计划将本次上市募集资金用于加强互连芯片的研发 投资于市场营销以及寻求战略投资 [6] 行业趋势与市场动态 - 近期香港和内地的人工智能与芯片IPO活动激增 背景是中国推动加强国内能力并减少对美国技术的依赖 [2] - 华为AI服务器子公司xFusion已聘请中信证券筹备内地IPO 存储芯片制造商长鑫存储以及百度的AI芯片部门昆仑芯也计划上市 [3] - 1月4日周四 三家中国科技公司在香港成功上市 共集资11.9亿美元 其中包括被OpenAI视为快速崛起对手的AI公司智谱AI（知识图谱技术） [3]