英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin发布 - 英伟达在CES 2026展前发布新一代AI计算平台Vera Rubin，该平台是首个六芯片协同设计的AI超级计算平台，整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换芯片等六款全新芯片 [6] - Rubin平台可将AI推理token成本降至前代Blackwell平台的十分之一（即降低90%），并将MoE模型训练GPU用量减少75% [2][6] - 该平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年由合作伙伴推出，微软、OpenAI等多家巨头已宣布将部署该平台 [6] 英伟达定义“物理AI”为下一阶段核心方向 - 英伟达CEO黄仁勋提出“物理AI”概念，认为AI正从理解语言、图像和声音转向学习理解物理世界的重力、摩擦、惯性、碰撞等规律 [4] - 公司通过三大技术支柱支撑“物理AI”落地，并宣布其“ChatGPT时刻”即将到来，同时发布了一系列开源“物理AI”模型 [4][5] - 在硬件层面，英伟达宣布Blackwell Ultra平台进入量产，将于2026年第二季度全面供货，单机算力提升50%，功耗降低30% [4] AMD发布多款新品与英伟达竞争 - 在英伟达发布会后仅2.5小时，AMD CEO苏姿丰发布了一系列新产品，包括面向超大规模数据中心的MI455X GPU及基于该芯片构建的Helios机柜级AI系统 [8] - MI455X在能效比和训练/推理吞吐量上相较前代MI300X实现了“飞跃式提升”，性能翻了数倍 [8] - AMD同时发布了面向企业本地化部署场景的MI440X芯片，以及面向AI PC的锐龙AI 400系列处理器和针对高阶本地推理与游戏的锐龙AI Max+芯片 [8][9] AMD与OpenAI深化合作并预告未来产品 - OpenAI联合创始人格雷格·布罗克曼亲临AMD发布会现场，宣布双方在AI基础设施领域深度合作，并透露未来将大规模部署AMD Helios系统 [8] - AMD MI455人工智能处理器目前已供应给OpenAI等企业 [8] - AMD预告了新一代芯片MI500的研发计划，称其运算性能将较前代处理器提升高达1000倍，预计于2027年正式推出 [11] 行业竞争格局与生态对决 - AI芯片市场竞争激烈，英伟达曾占据80%的市场份额，但AMD凭借MI300系列加速器正在快速扩张 [2] - 两家公司的竞争已演变为CUDA vs ROCm、单芯片vs Chiplet、GPU堆叠vs异构集成的生态对决 [12] - 专家指出，英伟达Rubin平台的量产将重构AI产业，未来大模型的训练周期可从“周”压缩到“天”，降低创业公司参与门槛，使竞争更加激烈 [6] 其他芯片巨头在CES 2026的动态 - Intel首发了基于18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器（Panther Lake），这是其18A制程工艺的首次量产产品亮相 [13] - 第三代Intel酷睿Ultra处理器在边缘AI工作负载中展现出竞争优势，首批搭载该处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月27日起全球面市 [13] - 高通技术公司展示其向智能汽车、具身智能机器人和工业级边缘AI的转型，推出了骁龙数字底盘解决方案、机器人技术栈以及AI算力高达77 TOPS的跃龙Q-8750处理器 [14][15]