公司融资与战略规划 - 公司于2026年1月8日与三家认购方订立协议，计划发行合共3013.19万股股份，每股认购价为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] - 所筹资金的90%（约5.112亿港元）将用于战略性并购及投资，重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域 [1] - 所筹资金的10%（约0.568亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1] 资金用途与战略方向 - 公司计划通过战略性投资并购，加速在智能科技领域的布局 [1] - 投资并购的目标是提升公司的核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 资金将重点投向人工智能芯片、半导体产业链及机器人技术等领域的优质公司或资产 [1]