英伟达新一代AI计算平台 - 英伟达在CES 2026正式宣布其新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶段[1] - Rubin GPU的推理性能达到上一代Blackwell平台的5倍[1] - 平台采用极致协同设计，整合六款全新芯片，训练性能较Blackwell提升3.5倍，HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍[2] - 平台将生成token的成本降低至上一代的约十分之一[2] - 公司展示了基于视频、机器人数据和仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型，并发布了可扩展GPU内存容量、实现跨节点高速共享的推理上下文记忆存储平台，性能提升高达5倍[2] - 在系统整合方面，公司介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo，其L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商采用[6] AMD的AI芯片路线图与目标 - AMD设定了“未来四年，实现AI性能1000倍提升”的宏伟目标[3] - 公司推出全新MI455X系列AI芯片，相较于MI355X性能提升10倍[3] - MI455X基于2/3nm工艺制程，拥有3200亿个晶体管，旗舰型号配备432GB HBM4内存[3] - 同时发布的还有开放式72卡服务器Helios，计划2026年下半年正式发布[3] - 根据官方路线图，2027年将推出MI500系列，采用2nm工艺和HBM4e内存，性能可能是MI455X的30倍[3] - 对于AI PC，公司判断“AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施”[3] 内存技术HBM4的进展 - SK海力士在CES 2026首次公开展示其下一代HBM产品——16层48GB HBM4[3] - HBM4将主要面向训练GPT-5级别模型的最强大GPU和加速器[3] - 同时展出的还有最新12层HBM3E模块，速度达11.7 Gb/s[3] - 英伟达Rubin GPU已采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两个Rubin 85 HBM4 GPU组成，每颗Rubin GPU拥有8个HBM4接口[3] - SK海力士展示了AI系统定制解决方案，将一些控制功能直接转移到基础内存芯片上，旨在消除处理器与存储之间的数据传输瓶颈[3] 英特尔的制程突破与产品发布 - 英特尔在CES 2026期间发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是公司首款采用18A制程的消费级产品[4] - 旗舰型号最高配备16个CPU核心，相比上一代产品在多线程性能上实现约60%提升，同时整合了所有I/O接口，并支持高达96GB的内存[4] - 公司宣布首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市[4] - 公司CEO表示已兑现承诺，在2025年出货了采用18A工艺制造的芯片，并且是提前完成了目标[4] AI系统整合与效率竞争 - AI竞赛已从单纯的芯片算力比拼，演变为涵盖存储、互联、冷却和软件的全系统效率竞争[5] - AMD的Helios平台采用“液冷+模块化设计”，重量近7000磅（约3.2吨），相当于2辆紧凑型轿车[5] - 该系统单机架AI算力达2.9 Exaflops，配备31TB HBM4内存，扩展带宽260TB/s[5] - 系统整合能力已成为AI巨头竞争的核心要素，这从芯片算力到系统效率的转变，将重新定义AI基础设施的未来格局[6]