长三角资本市场2026年开年IPO动态 - 2026年1月上旬，长三角资本市场掀起以人工智能、集成电路、生物医药等前沿硬科技为核心的“新年第一股”竞速潮，这不仅是IPO数量的比拼，更是各地创新生态、产业基础和制度供给的综合较量 [1] 苏州生物医药与科技企业培育 - 1月9日，昆山瑞博生物在港交所主板挂牌，成为江苏及苏州的2026年第一股，发行价每股57.97港元，募资超18亿港元，资金将用于核心产品临床研发等 [2] - 瑞博生物专注于小核酸药物（RNAi）研发，核心管线覆盖心血管、代谢、肾病等领域，7款自研药物进入临床阶段，其中RBD4059为全球首款针对血栓性疾病的临床阶段小核酸药物 [2] - 伴随瑞博生物上市，苏州在港交所上市企业增至42家，港交所苏州生物医药行业企业进一步扩容 [2] - 2025年，苏州全市新增境内外上市企业20家，其中境外上市的8家企业均选择港交所，且8家中有5家是生物医药行业企业 [2] - 在瑞博生物登陆港股后，昆山累计培育境内外上市企业51家，稳居全国县级市首位 [2] - 苏州2025年新增上市公司中高新技术企业占比超90% [3] - 2025年12月30日，苏州印发《关于实施“成林计划”构建科技企业全生命周期扶持体系的若干措施的通知》，提出到2028年的量化目标：新增科创项目3万个，集聚科技型企业超10万家；培育国家科技型中小企业3万家、国家高新技术企业2.2万家、国家专精特新“小巨人”企业1200家；入库“瞪羚”企业4000家、“独角兽培育”企业800家、科技领军培育企业150家；并推动70家企业登陆科创板 [3] 上海人工智能产业集中上市与产业生态 - 2026年开局，上海在横跨2025与2026岁末年初的一个月内，共有5家硬核AI科技企业接连上市 [4] - 1月2日，壁仞科技登陆港交所，成为上海“新年第一股”及港股“国产GPU第一股”，市值一度突破千亿港元 [4] - 1月8日，天数智芯在港交所上市，作为国内最早布局通用GPU领域的企业，已实现训练与推理GPU的双量产 [4] - 1月9日，MiniMax在港交所挂牌，成为AI行业中从创立到上市耗时最短的企业，成立不足四年，上市首日股价强势上扬 [4] - 2025年12月，沐曦股份在科创板上市首日股价大涨近693%，刷新A股打新纪录；英矽智能同期上市 [4] - 同属AI算力阵营的燧原科技已完成IPO辅导，上市进程进入冲刺阶段 [4] - 这五家企业构成纵向贯通的人工智能产业链：算力底座（沐曦股份、壁仞科技、天数智芯）、大模型引擎（MiniMax）和AI驱动的垂直应用（英矽智能） [5] - 沐曦股份、壁仞科技、天数智芯均位列“上海GPU四小龙”，成立时间最短5年、最长不过10年 [5] - 上海已集聚超1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才和近50%的产业创新资源 [5] - 2025年上海集成电路产业营收预计超4600亿元，五年间翻了一番 [5] - 上海已培育35家集成电路领域科创板上市企业，数量居全国首位；在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，位列全球第四、中国大陆第一 [5] - 上海已形成浦东张江与徐汇北杨两座AI小镇构成的“东西联动”AI创新双核，集聚人工智能企业300余家、创新人才6000余人 [6] - 全国首个大模型生态社区“模速空间”在两年多时间里吸引超200家企业入驻，完成全市约六成的大模型备案 [6] 浙江硬科技IPO储备 - 浙江尚未诞生2026年首股，但后备力量扎实 [7] - 1月5日，舟山晨光电机通过北交所2026年第1次上市审议会议，成为北交所2026年首单过会企业，锁定了浙江新年上市第一股的核心候选席位，保荐机构为国金证券 [7] - 晨光电机专业从事微特电机的研发、生产和销售，产品主要应用于清洁电器领域，拟募集资金52029.61万元，用于“高速电机、控制系统及电池包扩能建设项目”和“研发中心建设项目” [7] - 2025年12月23日，位列“杭州六小龙”的云深处科技在浙江证监局启动IPO辅导，辅导期将持续至2026年6月，该公司为全球四足机器人领域市占率第二的企业（仅次于波士顿动力） [8] - 禾润电子、鑫精合激光、巨力自动化亦于2025年12月下旬启动IPO辅导备案，分别聚焦电子科技、激光熔融增材制造、工业自动化设备赛道，辅导机构包括中信建投、国泰海通证券、国信证券等头部券商 [8] 安徽半导体产业IPO进展 - 安徽尚未诞生2026年首股，但精准锚定半导体核心赛道 [9] - 2025年12月30日，合肥长鑫科技的科创板IPO申请获上交所受理，成为安徽新年上市储备池中的核心力量 [9] - 长鑫科技拟募资规模高达295亿元，募资体量跻身科创板历史融资额第二梯队，由中金与中信建投联合保荐 [9] - 募集资金投向：130亿元用于内存（DRAM）技术升级项目（该项目总投资180亿元），75亿元用于产线技术升级改造，90亿元投入内存前瞻技术研究 [9] - 长鑫科技是中国大陆规模最大的DRAM芯片IDM（设计-制造-封测一体化）企业 [9] - 2025年12月底，伏达半导体向安徽证监局提交IPO辅导备案登记，成为合肥高新区2025年第四家启动IPO辅导的半导体企业 [10] - 伏达半导体专注于无线充电和有线快充技术研发，主营产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、汽车电源管理芯片及定制化模组等，客户涵盖国内外一线手机品牌厂商、汽车零部件供应商等 [10]