智通财经APP获悉，群智咨询发文称，2025年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，受AI应用带来的电源/模拟应 用订单增长，以及车载、工控等应用复苏等因素影响，晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复，以8英寸制程为代表的应用持续满载，价格迎来复苏 周期。12英寸(55/90nm)方面，供需趋紧，预计26年内将迎来普涨。 各制程别价格趋势具体分析如下： 12英寸(28/40nm): "报价持平，需求稳健" 28/40nm应用在2025年产能利用率保持高位，下游应用主要覆盖MCU、Wi-fi、OLED驱动芯片等，其需求稳定性在市场下行期间显示出抗压特性，但在AI 需求爆发期则增长相对缓和。叠加如晶合等中国大陆晶圆厂2026年释放新产能，使得行业整体定价策略趋稳，2026年报价未见显著变化。 | Application | Size | Process | Tech | Range | 25Q3 | 25Q4 | 26Q1(F) | 26Q1 VS 25Q4 Change | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | -- ...