核心财务表现 - 2026财年第二季度净营收为990万美元，较上年同期的1350万美元下降[1] - 季度毛利润为255万美元，但营业亏损达487万美元，凸显盈利挑战[1] - GAAP净亏损扩大至320万美元，或每股摊薄亏损0.11美元，上年同期亏损为100万美元或每股0.03美元[2] - 非GAAP净亏损为130万美元，或每股摊薄亏损0.04美元，而上年同期为70万美元的非GAAP净利润或每股0.02美元[2] - 季度EBITDA为负537万美元，表明公司面临财务压力[2] 业务进展与市场拓展 - 公司在晶圆级老化测试和封装部件老化测试领域取得进展[3] - 为AI处理器的主要客户扩大了合作，并应其要求增加了产能[3] - 市场多元化战略涵盖AI处理器、氮化镓功率半导体和硅光子集成电路，扩大了总可寻址市场[4] - 公司在新Sonoma超高功率封装部件老化测试系统平台上获得了关键的新器件订单，预计将推动测试工厂的额外产能[5] 未来业绩指引与预期 - 公司预计2026财年下半年订单额将在6000万至8000万美元之间，为2027财年的强劲增长奠定基础[3][6] - 公司恢复了2026财年下半年的业绩指引，预计营收在2500万至3000万美元之间，非GAAP每股摊薄亏损在0.09至0.05美元之间[4] - 战略举措预计将支持其AI处理器客户的增长，并推动2026年及以后的实质性增长[4] 市场观点与股价 - Craig-Hallum于2026年1月9日维持对公司“持有”评级，股价约为24.30美元[5] - 考虑到公司当前的财务表现，市场观点保持谨慎[5]