公司投资与产能扩张 - SK海力士宣布将投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国清州市建设一座新的先进封装工厂 [1] - 新工厂的建设将于2025年4月开始，目标是在2027年底完工 [2] - 此次投资旨在扩大生产以满足由人工智能热潮驱动的不断增长的需求 [1] 市场地位与产品技术 - SK海力士是全球最大的内存芯片生产商之一，并在用于人工智能处理器的高带宽内存领域处于全球领先地位 [2] - 高带宽内存被应用于包括英伟达在内的AI处理器中 [2] - 先进封装是将多个内存芯片组合成一个高密度单元的过程，以提高性能、能源效率并减小尺寸 [4] 行业需求与市场前景 - 全球AI竞争加剧推动了对HBM的需求，推高了价格，为内存巨头带来了丰厚利润 [3] - 根据SK海力士引用的行业预测，HBM市场在2025年至2030年间预计将以33%的复合年增长率扩张 [3] - 为满足AI需求而进行的生产转向导致传统内存芯片供应紧张，引发了对更广泛电子行业可能受到短缺影响的担忧 [3] 行业竞争动态 - 内存芯片制造商一直在扩大产能，例如SK海力士的新先进封装和测试工厂 [4] - 竞争对手三星电子近几个月也已宣布计划增加HBM产量 [4]