公司资本支出与产能扩张计划 - SK海力士计划投入19万亿韩元（约合129亿美元）建造一座全新的先进芯片封装工厂，旨在满足人工智能应用激增的需求 [1] - 新工厂将于2024年4月在韩国清州开始建设，目标是在2027年底完工 [1] - 此次投资是公司大规模扩张的一部分，背景是全球存储芯片供应紧缩正威胁到AI领域的投资 [1] 行业需求与市场前景 - 全球对高带宽内存及其他先进存储芯片的需求增长速度超出了预期，主要受数据中心建设加速驱动 [1] - SK海力士预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长 [2] - 存储芯片现已成为直接限制数据中心部署新AI加速器速度的瓶颈 [1] 公司市场地位与产品 - SK海力士是英伟达AI加速器所需高带宽内存的全球领先供应商 [1] - 公司声明指出，主动应对日益增长的HBM需求，其重要性正变得越来越关键 [3] 行业供应动态与竞争格局 - 存储芯片供应商正寻求提高先进芯片产量，但由于验证周期长、封装工艺复杂以及晶圆产能有限，短缺状况可能会持续 [1] - 供应紧张可能维持价格坚挺，并让存储芯片制造商在面对客户时拥有非比寻常的议价能力 [1] - 供应失衡正促使SK海力士、三星电子和美光科技等主要存储生产商重新考虑资本扩张计划，并加速对先进封装线的投资 [1] - SK集团主席崔泰源曾在2023年11月警告称供应面临瓶颈，并提到收到了许多公司对存储芯片的供应请求 [3]