行业核心观点 - 全球八英寸晶圆供需格局发生转变，供给收缩与需求增长共同推动行业进入涨价周期，预计2026年产能利用率将显著提升，代工厂酝酿全面涨价 [1][3][4] 供给端变化 - 两大龙头厂商TSMC和Samsung自2025年起逐步减少八英寸产能，TSMC目标在2027年部分厂区全面停产 [1] - 尽管有SMIC、Vanguard等计划小幅扩产，但无法抵消龙头减产影响，预计全球八英寸产能2025年将年减约0.3%，2026年年减幅度扩大至2.4% [1] 需求端驱动 - 2025年需求增长主要来自AI服务器电源管理芯片订单增量，以及中国内地IC本土化趋势带动的BCD/PMIC需求提升 [3] - 2026年需求关键支撑为AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，持续刺激电源管理相关芯片需求成长 [3] - PC/笔记本电脑供应链因担忧产能被挤占，已提前启动电源管理芯片甚至非电源相关零部件的备货 [3] 产能利用率与价格趋势 - 中国内地晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，并率先启动补涨代工价 [1][3] - 预计2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [3] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸代工价格5-20%不等，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价，不同于2025年仅针对部分旧制程的补涨 [4] - 受消费终端隐忧及存储器与先进制程涨价挤压成本等因素影响，八英寸晶圆实际价格涨幅可能较为收敛 [4]