公司概况与市场地位 - 公司是领先的半导体制造设备与服务供应商 专注于蚀刻、沉积和晶圆清洗等关键工艺 市值达2743亿美元 [1] - 公司成立于1980年 在数据中心、移动设备、汽车电子和人工智能应用所需的复杂微型化芯片生产中扮演核心角色 [1] 财务表现与预期 - 预计将于1月28日市场收盘后公布2026财年第二季度业绩 [2] - 市场预期其二季度摊薄后每股收益为1.16美元 较上年同期的0.91美元增长27.5% [2] - 在过去的四个季度报告中 公司均超出华尔街的每股收益预期 [2] - 市场预期公司当前财年每股收益为4.79美元 较2025财年的4.14美元增长15.7% [3] 股价表现与市场情绪 - 过去一年公司股价大幅上涨183.4% 显著跑赢同期标普500指数17.7%的涨幅和科技精选行业SPDR基金25%的涨幅 [4] - 1月9日 因高盛将其目标价从160美元上调至180美元并重申“买入”评级 公司股价单日上涨8% [5] - 评级上调基于半导体行业基本面的改善 瑞穗金融集团也强调晶圆制造设备是2026年的关键增长领域 进一步提振了市场情绪 [5] - 芯片股普遍上涨 源于2025年末全球半导体销售强劲的报告和乐观的行业预测 [5] 分析师观点与目标价 - 分析师整体共识评级为“适度买入” 在覆盖该股的31位分析师中 20位建议“强力买入” 2位建议“适度买入” 9位建议“持有” [6] - 公司当前股价高于其平均目标价173.01美元 但华尔街最高目标价265美元暗示着较当前市价有21.4%的上涨潜力 [6]