行业动态与市场表现 - 光通信板块股价集体回暖，截至发稿，华虹半导体涨5.69%报94.8港元，京信通信涨5.44%报2.52港元，鸿腾精密涨5.66%报4.67港元，汇聚科技涨2.11%报14.99港元 [1] 技术进展与产品发布 - 英伟达在CES2026发布Rubin架构，该平台是整合了CPU、GPU、DPU、NIC、NVLink互联及以太网交换的全栈解决方案 [1] - Rubin平台的核心目标是大幅提升AI性能与能效，其单GPU的AI推理性能较前代提升5倍，训练性能提升3.5倍 [1] 行业前景与产业链机会 - 山西证券研报称，Rubin Ultra有望成为Scaleup CPO大规模产业化的重要里程碑，预计2027/28的Trainium4、TPUv8等也有望成为CPO/NPO重要推动者 [1] - CPO的重要投资环节在于shufflebox&多段光纤布线带来的高密插芯和大量光纤、采用先进封装的OE、大量定制的FAU等 [1]