文章核心观点 - 成都高新区举办产业资本对接会 旨在通过发布“双清单”、搭建对接平台 构建常态化产融协同机制 为发展新质生产力、建设世界领先科技园区注入资本动能 [1] 区域产业体系与资本生态 - 活动聚焦区域“3+6+6”现代化产业体系 旨在加快发展新质生产力 [1] - 成都高新区已构建涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 [8] - 全区已签约组建各类基金174只 总规模达3553亿元 形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群 [8] - 通过策源资本、高新创投等专业化国有投资平台 实现对优势产业的全链条资本赋能 推动资本“投早、投小、投长期、投硬科技” [8] “双清单”机制与产融对接 - 现场同步发布《成都高新区产业融资需求清单》与《成都高新区产业基金投向清单》 两份清单互为呼应、精准适配 [3] - 《融资需求清单》精选100个拟融资优质项目 覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域 包含星思半导体、浩孚科技等企业 [3] - 清单内项目涵盖集成电路、医药健康等优势赛道 以及具身智能、低空经济等前沿领域 [3] - 《基金投向清单》以3553亿元产业基金集群为支撑 构建“国家-省-市”三层联动资本生态 [3] - 清单联动各类基金覆盖核心赛道 并通过拟设的50亿元并购母基金等 实现对项目全生命周期资本赋能 [3] - 双清单依托“资本通”线上平台实现数字化对接 结合线下周例会、路演 构建“线上+线下”常态化机制 [4] 活动内容与项目展示 - 活动汇聚省市区相关部门代表、知名投资机构负责人及优质新质生产力企业代表共300余人 [1] - 投资机构负责人分享了投资实践与赛道洞察 [6] - 在项目路演环节 星思半导体、浩孚科技等6家优质企业依次登场 展示5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等高技术领域项目 [6] - 现场同步开展投资意向投票 多家机构与企业达成初步合作共识 [6] 常态化联动机制与未来规划 - 建立了多层次常态化联动机制 每周动态梳理拟融资项目需求及合作基金意向 实现产融信息高效互通 [8] - 每半年举办规模化对接会 链接全球产业生态资源 撬动产业高质量发展 [8] - 下一步将持续优化产业政策与金融环境 深化“双清单”对接机制 引导资本精准投向重点产业与未来赛道 [9] - 旨在进一步完善资本生态 加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体 [9]