政策行动 - 美国白宫宣布自1月15日起，依据《贸易扩展法》第232条款，对特定进口先进半导体、半导体制造设备及其衍生品加征25%的进口从价关税 [1] - 政策分为两个阶段：第一阶段立即对一小部分进口产品加征关税；第二阶段将在完成谈判后，以显著税率在更大范围加征关税 [1] - 美国商务部长建议推出关税抵消机制，为投资于美国半导体生产和供应链的企业提供优惠关税待遇 [1] 关税适用范围与豁免 - 加征关税适用于进口逻辑集成电路或其产品，需符合总算力（TPP）和总动态随机存取内存（DRAM）带宽的特定技术指标要求 [2] - 明确将英伟达H200芯片和超威半导体（AMD）MI325X人工智能加速器芯片纳入加征关税范围 [2] - 用于数据中心、研发、维修替换和公共部门等领域的半导体产品被排除在加征关税范围之外 [2] - 已对乘用车、轻卡、中重型车辆、钢铁、铜、铝等产品加征关税，以及来自加拿大和墨西哥的产品，将不再重复加征此项关税 [2] 政策背景与目标 - 政策出台理由是，美国半导体产能不能满足预测的国防需求和日益增长的商业要求，对境外供应链的依赖构成严重的经济和国家安全风险 [2] - 措施旨在帮助增加美国国内半导体生产，减少对外部依赖 [2] - 美国消费全球约25%的半导体产品，但目前完全自主生产的芯片仅能满足约10%的需求量 [2] 后续行动与谈判 - 美国将在第一阶段与有潜力增强美国半导体行业的境外司法管辖区域继续进行谈判 [1] - 若在声明发布后的180天内未能通过谈判达成协议，总统可能采取其他必要措施以调整进口，消除其对国家安全的威胁 [2]