公司动态：SK海力士产能扩张计划 - 为缓解AI驱动的内存供应紧张，SK海力士宣布加速韩国两座新建晶圆厂的运营时间 [1] - 龙仁新园区首家工厂投产时间提前3个月至2027年2月，该工厂是总投资达600万亿韩元的“半导体集群”核心项目之一 [1] - 计划从下月起在清州M15X工厂投放硅晶圆，正式启动高带宽存储器（HBM）芯片的量产工作 [1] - 龙仁首座工厂的产能规模预计与成熟的利川园区相当，新产能将显著缓解全球客户的供货压力 [3] 行业背景：存储芯片市场现状 - 全球存储芯片市场正迎来罕见景气周期，受AI数据中心建设等需求激增推动 [3] - 2025年第四季度部分内存产品价格同比涨幅已超过300% [3] - 内存短缺推高了手机、PC等消费电子产品价格，并一定程度上放缓了AI基础设施建设进度 [3] - 市场采购模式发生结构性变化，大型云服务商等客户正从一年期合同转向多年期供货协议以保障长期供应 [3] 市场需求与公司表现 - SK海力士作为英伟达等核心科技企业的关键供应商，其扩产备受市场关注 [3] - 公司表示当前存储芯片市场需求规模“异常庞大”，正经历结构性转变且尚未出现降温迹象 [3] - 为匹配旺盛需求，公司正按月动态调整生产计划，确保产能与客户需求精准匹配 [3] - 过去一年间，SK海力士股价累计上涨280%，涨幅在全球半导体企业中仅次于三星电子 [3]