文章核心观点 - 美国总统特朗普声称美国政府入股英特尔后，苹果公司也“进场了”，但苹果与英特尔均未官方确认存在股权投资关系，市场分析认为更可能是业务合作，特别是在芯片代工与先进封装领域 [1][3][4] - 英特尔在获得美国政府及英伟达注资后，财务与股价表现显著改善，但其晶圆代工业务仍面临挑战，市场份额远低于行业龙头台积电 [3][8][9] - 市场传闻及分析师预测显示，苹果可能与英特尔在先进封装技术（如EMIB）和18A制程工艺上展开合作，若合作落地将为英特尔带来可观订单 [4][5][6][7] 美国政府与资本对英特尔的介入 - 2024年8月，特朗普政府宣布向英特尔投资89亿美元，收购该公司约10%的股份，成为其大股东 [3] - 在特朗普政府入股后，英伟达也斥资50亿美元购入英特尔股份 [3] - 近六个月以来，英特尔股价持续走高，累计涨幅接近110% [8] 英特尔近期财务与运营表现 - 2025年第三季度，英特尔实现营收137亿美元，同比增长3%，为一年半以来首次实现同比正增长 [9] - 2025年第三季度，英特尔非GAAP口径下调整后每股收益(EPS)扭亏为盈，为0.23美元 [9] - 英特尔代工业务（IFS）第三季度营收42亿美元，同比下降2% [9] - 2025年第三季度，全球晶圆代工市场营收同比增长17%，达到848亿美元，台积电占据39%的市场份额，英特尔份额仅5% [9] 苹果与英特尔潜在的合作方向分析 - 特朗普称“苹果也进场了”，但苹果与英特尔均未官方公告入股或合作事项，外媒分析苹果大量购入英特尔股票可能性不大，更可能是签下订单或特朗普口误 [1][3][4] - 市场推测合作可能集中在芯片代工领域，特别是考虑到台积电的CoWoS封装产能紧俏，苹果有可能将部分先进封装订单交给英特尔 [4][5] - 苹果招聘信息显示其寻求掌握包括英特尔专有技术EMIB在内的先进封装技术人才，暗示潜在技术合作 [4] - 传闻苹果正考虑在其未来SoC上采用英特尔18A工艺，分析师透露苹果已获取英特尔18A工艺设计套件（PDK） [6] - 若采用英特尔18A工艺，预计最早于2027年第二至第三季度启动基于该工艺的低端M系列芯片量产 [6] - 预测到2027年，苹果用于低端MacBook和iPad的M系列芯片出货量有望达到1500万至2000万，将为英特尔带来巨额订单 [7]