文章核心观点 - AI数据中心供电需求因单芯片与单机柜功率的持续提升而激增 驱动供电方案向大功率化、高压化、直流化迭代 并催生了从电源主机、储能到核心零部件及第三代半导体的四大投资方向 [1][2][4] AI数据中心功率增长趋势 - 单芯片功率显著提升 英伟达AI芯片功率已从Maxwell时代的250W提升至B200芯片的超过1000W 谷歌、微软、Meta等自研芯片也向单颗1000W以上迈进 [1] - 通过多芯片设计 如英伟达NVL72和谷歌Superpod 单机柜功率正进一步向MW（兆瓦）级迈进 [1] - 预计到2028年 北美新增AI数据中心功率需求将达到71GW [1] AIDC电源技术迭代方向 - 电源迭代的主要方向是大功率化、高压化和直流化 [2] - 英伟达发布的800V供电白皮书给出了从交流到800V直流 再到采用固态变压器（SST）的清晰迭代路径 [2] - 开放计算项目（OCP）组织也确立了±400V的供电标准 [2] - 行业共识是通过直流供电实现MW级机柜功率 并将SST视为终极供电方案 [2] 供电方案变化与新增环节 - 产品形态演进 集成多种设备和功能的HVDC Sidecar、SST主机能实现一步降压、交直转换、备电和电能质量改善等多种功能 [3] - 技术基础关键 第三代宽禁带半导体（如SiC、GaN）是实现高电压、高效率、高变比输出的关键 同时对电路拓扑设计有高要求 [3] - 新增核心环节 采用高压直流供电后 需增设机柜内固态断路器、DC/DC电源、电子熔断器、垂直供电（VPD）等环节 [3] - 保障性需求增加 为保证供电可靠性和电能质量 中央电池单元（CBU）和电池备份单元（BBU）也成为必须 [3] - 储能成为关键 电站级储能被视为解决美国电力缺口和数据中心并网危机的最主要选择 [3] 投资关注方向 - AIDC电源主机 包括PSU、HVDC、SST等 相关公司有阳光电源、麦格米特、欧陆通、金盘科技、思源电气等 [4] - 电站级储能 相关公司包括阳光电源、CSIQ、Fluence Energy等 [4] - 核心增量零部件 包括固态断路器、电子熔断器、CBU/BBU、DC/DC、高频隔离变压器、VPD等 相关公司有良信股份、蔚蓝锂芯、Vicor Corporation等 [4] - 第三代半导体 包括GaN、SiC等 [4] - 结合公司自身特质、业务弹性和进展 重点推荐阳光电源、麦格米特、欧陆通、良信股份、金盘科技等 [4]