行业驱动因素 - 人工智能、高性能计算等领域旺盛需求持续推升高带宽存储器热度[1] 二级市场表现 - HBM概念板块表现活跃 紫光国微、芯源微、中科飞测、雅克科技、长电科技、香农芯创领涨[1] 产业链相关企业动态 - 紫光国微 (002049.SZ): 最新股价86.69元 日涨幅+10.00% HBM产品为特种集成电路领域高带宽存储器 产品处于样品系统集成验证阶段[1] - 芯源微 (688037.SH): 最新股价209.09元 日涨幅+10.63% 在HBM、2.5D/3D封装领域获下游客户高度认可 多款产品批量销售[2] - 中科飞测 (688361.SH): 最新股价196.98元 日涨幅+9.20% 图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列产品已通过国内多家HBM客户产线验证 实现批量出货[3] - 雅克科技 (002409.SZ): 最新股价92.68元 日涨幅+6.63% 全资子公司UP Chemical是SK海力士的前驱体核心供应商 为其供应HBM所需的前驱体材料[4] - 长电科技 (600584.SH): 最新股价43.99元 日涨幅+4.79% 公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的先进封装要求[5] - 香农芯创 (300475.SZ): 最新股价170.53元 日涨幅+4.29% 公司作为SK海力士的分销商之一 具有HBM产品的代理资质 位于产业链核心供应链环节[6] - 盛美上海 (688082.SH): 最新股价204.77元 日涨幅+5.23% 公司全线湿法设备及电镀铜设备可用于HBM制造工艺 相关封测设备也可用于其2.5D封装工艺[7] - 联瑞新材 (688300.SH): 最新股价64.65元 日涨幅+6.74% 公司配套供应HBM封装材料GMC所用的球硅和Lowα球铝[8] - 飞凯材料 (300398.SZ): 最新股价26.19元 日涨幅+6.94% 公司生产销售环氧塑封料 该材料是HBM存储芯片制造技术所需的关键材料之一[9]