公司上市与募资计划 - 成都超纯应用材料股份有限公司于1月15日申请深交所创业板上市审核状态变更为“已问询”，保荐机构为华泰联合证券，拟募资11.2468亿元 [1] - 公司计划将募集资金投资于五个项目，总投资额为11.5588亿元，拟使用募集资金11.2468亿元，具体包括半导体设备核心光学零部件产业化项目（投资3.4895亿元）、半导体材料及表面处理产业化项目（投资3.1737亿元）、眉山基地产能扩建项目（投资2.09亿元，拟用募资1.778亿元）、总部及研发中心建设项目（投资1.6056亿元）以及补充流动资金项目（投资1.2亿元）[3] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供精密零部件产品及服务 [1] - 主营产品覆盖晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域有突出技术优势，是国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商 [1] - 根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，公司市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为5.7% [2] - 全球市场长期由欧美日企业主导，如KoMiCo、TOTO、TOCALO等跨国企业占据先进制程领域绝对主导地位，但以超纯股份为代表的本土企业正加速技术突破和市场渗透，在特殊涂层零部件细分领域逐步打开进口替代空间 [1][2] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为1.36亿元、1.69亿元、2.57亿元、2.06亿元人民币 [3] - 同期，公司净利润分别为5755.23万元、6480.52万元、8226.3万元、6082.16万元人民币 [3] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为9.013829亿元，归属于母公司所有者权益为7.295728亿元，资产负债率（母公司）为18.74% [4] - 2024年度加权平均净资产收益率为18.54%，2025年1-6月为9.65% [4] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为8769.32万元，2025年1-6月为3375.79万元 [4]