核心观点 - AI需求不仅拉动先进制程，更带动功率相关IC需求，有望持续推动成熟制程晶圆代工需求提升 [1] - 在供给减少与需求增长背景下，预计2026年八英寸产能将转为吃紧，代工价格将全面调涨 [2][4] - 中国大陆IC制造本土化趋势持续，国内晶圆厂有望在订单和价格两方面受益 [5] 需求分析 - AI服务器功率IC带来需求增量，中国大陆IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高 [3] - 2026年，服务器、端侧AI等终端应用算力与功耗持续提升，将继续刺激电源管理所需功率IC需求成长 [3] - PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求成长可能导致产能承压，已提前启动PC/笔电功率IC甚至非功率相关零组件备货，有望进一步拉升成熟制程需求 [3] 供给与产能 - 台积电已于2025年开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产；三星同样于2025年启动八英寸减产 [4] - TrendForce预计，2025年全球八英寸产能年减约0.3%，2026年产能年减程度将进一步扩大至2.4% [4] - 随着2027年起8英寸代工产能供应开始减少，有望促进更多原8英寸制程应用向12英寸90/110nm等成熟制程转移，导致相关制程长期供需逐渐收紧 [4] 供需格局与价格展望 - TrendForce预估2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，优于2025年的75-80% [4] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5-20%不等，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价 [2][4] - 8英寸制程应用向12英寸转移，有望带动相关成熟制程价格回升 [4] 国内厂商机遇 - 根据中芯国际25Q3业绩会，模拟芯片、以太网、WiFi、存储controller等产品处于国内产品快速占领市场阶段，公司在国产替代过程中获得增量订单 [5] - 国内晶圆厂在订单层面有望持续受益于产业链国产替代，并充分受益于代工价格上涨 [5] 相关投资标的 - 晶圆制造公司：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、华润微、燕东微、芯联集成等 [6] - 半导体设备公司：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等 [6]